Ryzenas
„AMD“ būsimi „ZEN 3“ pagrindu veikiantys procesoriai gali iššaukti naujausius „Intel“ procesorius visais aspektais, pvz., Procesoriaus galia, efektyvumu ir net „Boost Clock Speed“, siūloma nauja ataskaita. Remiantis naujausiais gandais, AMD „Ryzen 9 5900X Desktop“ procesorius, priklausantis „Vermeer“ šeimai, „Boost Clock Speed“ greičiu galėtų pasiekti beveik 5GHz.
AMD akivaizdžiai stengiasi įveikti „Intel“ dėl tų aspektų, dėl kurių pastaroji tapo rinkos lydere. „AMD“ būsima procesorių šeima, paremta „ZEN 3“ architektūra, gali įgyti naujausius ir būsimus „Intel“ procesorius visais kritiniais parametrais, įskaitant branduolių skaičių, vieno branduolio dažnį, pagrindinį laikrodį ir „Boost Clock Speed“.
„AMD Ryzen 9 5900X Zen 3“ „Vermeer“ procesoriaus gandai, specifikacijos, funkcijos:
Kurį laiką AMD „Ryzen 9 5900X“ gali būti greičiausias lustų pasiūlymas. Remiantis naujausia ataskaita, jame bus daugiausia 12 branduolių ir 24 siūlai. Ankstesni gandai teigė, kad AMD AM4 platformai ruošia bent du „Zen 3“ „Vermeer“ SKU. Jei ataskaitos yra tikslios, pirkėjai gali tikėtis „12C / 24T Ryzen 9 5900X“ ir „8C / 16T Ryzen 7 5800X“. Manoma, kad AMD juos vadina „Šeima 19h, modeliai 20h-2Fh Vermeer“.
Pranešama, kad „ZEN3“ architektūra buvo sukurta pirmiausia siekiant įveikti „Intel“ tokiais pagrindiniais aspektais kaip bazinis laikrodis ir „Boost Clock Speed“. Pranešama, kad „AMD Ryzen 9 5900X“ gali pasiekti iki 5 GHz „Boost Clock“. Tai 300 MHz patobulinimas, palyginti su „Ryzen 9 3900XT“, ir 400 MHz patobulinimas, palyginti su „Ryzen 9 3900X“. svarbu pažymėti, kad minimas „Boost Clock“ atrodo galiojantis tik vienam branduoliui. Visų pagrindinių „Boost Clock Speed“ greičiai galėtų būti geresni nei 5 GHz barjeras.
➔ NAUJIENOS ➔ „AMD Ryzen 9 5900X Vermeer“ procesorius gali būti 12 branduolių, 24 gijų 150 W TDP lustas, veikiantis iki 5 GHz: https://t.co/B9EsULosJt pic.twitter.com/5Op4acKZPe
- „ThinkComputers.org“ (@thinkcomps) 2020 m. Rugsėjo 28 d
Naujausi gandai taip pat teigia, kad naujasis „AMD Ryzen 9 5900X“ gali turėti 150 W TDP profilį. Tai geras 45 W didesnis nei šiuo metu turimas „Ryzen 9 3900X“, kurio TDP yra 105 W. AMD procesoriai tradiciškai liko arti deklaruoto TDP profilio, skirtingai nei „Intel“ procesoriai. Kai „Intel“ mini TDP profilį, jis paprastai galioja tik esant pagrindiniam dažniui, apibrėžtam kaip PL1. Šia prasme, atrodo, kad būsimiems AMD procesoriams bus naudinga „ZEN 3 Architecture“, kuri gaminama pažangiame 7 nm gamybos mazge.
Ankstesni nutekėjimai apie būsimus AMD ZEN 3 pagrindu sukurtus procesorius nurodė panašias galimybes, ypač apie „Boost Clock Speeds“. Taigi pasiekti 5 GHz „Boost Clock Speed“ barjerą ar net jį sugadinti atrodo įmanoma.
AMD žada daugybę būsimų ZEN 3 pagrindu veikiančių procesorių:
AMD patvirtino, kad „ZEN 3“ suteikia visiškai naują procesoriaus architektūrą. Bendrovė teigia, kad naujoji architektūra padeda pasiekti reikšmingą IPC padidėjimą, greitesnius laikrodžius ir dar didesnį branduolių skaičių nei anksčiau. Be to, atrodo, kad ZEN 3 turi vieningą talpyklos dizainą. Šis dizaino pasirinkimas efektyviai padvigubina talpyklą, prie kurios turi prieigą kiekvienas „ZEN 3“ branduolys, palyginti su „ZEN 2“.
Pranešama, kad „AMD Ryzen 9 5900X“ („Zen 3“) pasižymi 20 procentų IPC patobulinimu, padidina iki 5 GHz https://t.co/Q2nA5vECA2
- „TheFPSReview“ (@thefpsreview) 2020 m. Rugsėjo 28 d
Be efektyvumo ir santykinai žemesnio TDP profilio, naujieji AMD procesoriai gali padidinti iki 200-300 MHz laikrodį. Vien šis aspektas turėtų atnešti „ZEN 3“ pagrindu pagaminti „Ryzen 5000“ serijos procesoriai būk, Vermeeras ar Cezanne , labai artimas 10-os kartos „Intel Core“ procesoriams . Kai kuriose ataskaitose taip pat nurodoma, kad naujieji procesoriai galėtų būti įmontuoti į naująjį „AM5 Socket“. Kitaip tariant, pirkėjai galėtų tai padaryti naudos iš būsimų technologijų tokių kaip DDR5 atmintis, USB 4.0, patobulintas „PCIe Gen 4.0“ palaikymas, padidėjęs įvesties / išvesties ryšys ir daug daugiau.
Žymos pak Ryzenas
