„AMD Ryzen“
„Computex“ metu AMD išleido daugybę produktų, įskaitant „Zen 2.0“ architektūrą, „Ryen 3000“ serijos procesorius, pagrįstus nauja architektūra. Jų paskelbti „Ryzen 3000“ APU nebuvo pagrįsti nauja architektūra; vietoj to jie buvo pastatyti ant praėjusių metų „Zen +“ architektūros. Jie tuo nesustojo, „E3 2019“ išleido naujas „Radeon“ vaizdo plokštes ir pavyzdinius „Ryzen 3000“ serijos procesorius.
Galima pagalvoti, kad AMD jau paskelbė savo aparatūrą einamiesiems metams. Vėlgi, taip nėra. Vakar pranešėme, kad AMD gamina 64 branduolių / 128 gijų „Threadripper“, kurio išleidimo data bus vėlesnė šiais metais. Dabar „Wccftech“ ataskaitos „Ryzen APUs AMD“ planuoja pristatyti 7nm „Ryzen“ APU, pagrįstus nauja „Zen 2.0“ ir „Navi“ architektūra.
„Zen 2.0“ kartos šuolis
Prieš pradėdamas nagrinėti naujienas, leiskite man paaiškinti, kodėl būtinas skirtumas tarp architektūros ir gamybos proceso. „Zen +“ architektūra pagrįsta 12 nm „FinFET“ gamybos procesu, o naujasis „Zen 2.0“ - TSMC 7 nm procesais. Gamybos procesas yra viena iš svarbiausių palyginimo metrikų, naudojamų procesoriams ir GPU palyginti. Tobulėjant gamybos procesui, mazgai tampa vis mažesni, o įmonės gali sutrumpinti daugiau tranzistorių mažesniame plote.
Geresnis gamybos procesas ne tik padidina procesoriaus apdorojimo galimybes, bet ir padidina procesorių šiluminį efektyvumą. Kita metrika, naudojama vertinant architektūros patobulinimą, yra vieno ir dvigubo tikslumo vektoriaus slankiojo kablelio duomenų apdorojimas. „Zen +“ architektūra naudojo dvi 128 bitų instrukcijas kiekvienam rinkiniui, kad gautų reikiamą 256 bitų vieno ir dvigubo tikslumo vektorinių duomenų našumą. AMD atnaujino „Zen 2.0“ architektūros komandų rinkinį į 256 bitų. Padvigubinus duomenų perdavimo ir vykdymo vienetus, AMD praktiškai padvigubino šerdies vektorinį pralaidumą.
Priėjęs prie našumo skirtumo, kurį AMD parodė pristatymo metu. Išskyrus geresnę architektūrą ir duomenų takų dizainą, „Zen 2.0“ pasižymi 13% IPC padidėjimu, palyginti su „Zen +“, ir 25% IPC padidėjimu, palyginti su originalia „Zen“ architektūra. Šis skaičius gali atrodyti nedaug, tačiau tai geriausias architektūros šuolis, atskleistas nuo pradinės „Zen“ architektūros įvedimo.
„Ryzen 3000 APU“ serija
„Ryzen“ APU sujungia AMD kompetencijas kuriant procesorius ir GPU. Kai AMD pirmą kartą paskelbė apie šiuos procesorius, jų kainos ir našumo santykis, ypač GPU našumas, nustebino rinką. Šie APU architektūros prasme neatsilieka nuo savo procesorių. „Ryzen 2000“ APU buvo paremta originalia „Zen“ architektūra (14 nm), o „Ryzen 2000“ procesoriai - „Zen +“ architektūra (12 nm). Tas pats buvo ir šį kartą. AMD paskelbė apie naują ir patobulintą „Zen 2.0“ architektūrą, pagrįstą TSMC 7nm procesu.
„Ryzen 3000 APU“
Tačiau „Ryzen 3000“ APU nėra pagrįsti nauja architektūra; veikiau jie paremti tauria „Zen +“ architektūra. Šie procesoriai nėra tokie galingi kaip „Ryzen“ procesoriai, tačiau VEGA GPU dėka jie turi integruotą grafinę galią. Pristatymo metu AMD iš visų jėgų paslėpė procesoriaus našumo trūkumą, rodydama GPU našumu pagrįstus etalonus. Tada AMD juos palygino su „Intel“ pasiūla, kurios viduje buvo daug mažiau grafinių arklio galių. AMD neatnaujino šių APU kainos. „Ryzen 3 3200G“ kaina siekia 99 USD. „Ryzen 5 3400G“ kaina šiek tiek sumažėjo ir kainuos tik apie 149 USD.
AMD išleisti etalonai
7 nm „Ryzen“ APU
„Wccftech“ praneša, kad AMD planuoja išleisti dar vieną „Ryzen“ APU partiją, tačiau šį kartą šie APU bus pagrįsti dabartine „Zen 2.0“ procesoriaus ir „Navi GPU“ architektūra. Šie APU greičiausiai išleis praėjus keturiems mėnesiams po „RX 5700“ paleidimo, kuris pasirodys lapkričio mėn. Jei ne, pamatysime juos kitų metų CES metu.
Šaltinis vadina „Raven Ridge 7nm Refresh“, o tai reiškia, kad AMD nepakeis neapdorotų specifikacijų būsimiems APU. Bus tik architektūros ir gamybos proceso atnaujinimas. Ekonominiu požiūriu, jei AMD planuoja išleisti 7 nm Ryzen APU, tada AMD galės mėgautis masto ekonomija, nes visas AMD visoms rinkoms siūlančių procesorių, GPU ir APU asortimentas pereis prie 7 nm proceso.
Šie 7 nm procesoriaus mazgo APU bus puikus atnaujinimas žmonėms, kurie vis dar turi originalius „Ryzen“ APU, nes tai bus ne tik architektūrinis atnaujinimas procesoriaus priekyje, bet ir GPU priekyje. AMD jau gali pasigirti tobulomis naujos RDNA architektūros mastelio galimybėmis.
Galiausiai rinkos struktūra bus labai įdomi, kai įžengsime į 2020 metus. Abu puslaidininkių gigantai „Intel“ ir „AMD“ planuoja didesnius savo ateities produktus; jie jau parodė savo architektūrinius patobulinimus. Šiuo metu galime tik spėlioti apie būsimus produktus, tačiau konkurencija bus naudinga vartotojui apskritai.
Žymos pak AMD 7nm lustai
