„Intel“ turi problemų dėl 10 nm mazgų - EUV technologija gali užtrukti keletą metų

7nm galima atstumti net 2021 m

„Intel“

„Intel“ yra viena iš pirmųjų kompanijų, pradėjusių kurti EUV technologijas dar 1990-aisiais. Tačiau įmonė nesugebėjo pateikti ekstremalios ultravioletinių spindulių litografijos, žengdama nedidelius žingsnius šioje srityje.

Pasak elektronikos inžinieriaus, „Bernstein“ analitiko Marko Li, „Intel“, kadaise didžiausiam kompiuterių lustų gamintojui, vėl kyla problemų dėl 10 nm lustų.

Įmonė netrukus negalės įgyvendinti EUV. Planuojama, kad technologija bus skirta 7 nm mikroschemoms, kurios vis dar yra toli, nes jos turi problemų dėl 10 nm. Tuo tarpu konkurentai „Samsung“ ir TSMC siekia per ateinančius dvejus metus tobulinti savo technologijas ir daryti pažangą pristatydami EUV. Analitikai mano, kad „Intel“ prarado ryšį ir nebėra gamybos lyderis, koks buvo anksčiau.

Markas Li mano, kad po „TSMC“ „Samsung“ pristatys 7 nm, tačiau jame bus EUV.

Kas nutiko su „Intel“ 10 nm?

„Intel“ problema prasidėjo nuo bendrų vėlavimų, su kuriais susidūrė jos 10 nm linija. Norint, kad naujas proceso mazgas veiktų liejykloje, ir prisijungus prie papildomų įrankių, reikia kelerių metų. Technologijų įmonės iš anksto parengia planus dėl metų kiekvieno konkretaus kiekvieno mazgo savybių.

Galima modifikuoti mazgą naudojant naujas technologijas, tačiau šis procesas yra brangus ir daug laiko reikalaujantis. „Intel“ nuo 2015 m. Kovoja su 10 nm. Pirminis planas 2016 m.

Planuota, kad 7 nm plotas bus pristatytas iki 2018–2019 m., Įgyvendinus EUV. Jei „Intel“ sugebėtų laikytis savo laiko juostos, jau dabar matytume 7 nm ESV iš „Intel“ arba kažkur aplink „Samsung“ ir TSMC mazgų paleidimą. Pirmieji TSMC 7nm nenaudos EUV, bet vėliau - 7FF +.

Pranešama, kad skirtumas tarp 7FF ir 7FF + yra nedidelis. Bendrovė (TSMC) nepateikė jokių detalių, išskyrus tai, kad teigiama, jog našumas yra „aukštesnis“ nei 7FF.

Pranešama, kad dabartinė „Intel“ 7 nm vėluoja iki 2021 m., Taip pat, jei įmonė gali valdyti savo gamybos vėlavimą.