Plonesni ir lengvesni nešiojamieji kompiuteriai su „Intel“ procesoriais, skirti naujam ventiliatoriaus šilumos išsklaidymui

Žinios
Aparatinė įranga / Plonesni ir lengvesni nešiojamieji kompiuteriai su „Intel“ procesoriais, skirti naujam ventiliatoriaus šilumos išsklaidymui 3 minutes perskaityta

„Intel Project Athena“ (vaizdo šaltinis - silikoninis kampas)



Nešiojamųjų kompiuterių gamintojai netrukus turės naują ir novatorišką šilumos išsklaidymo technologija „Intel“ procesoriams. „Intel Corporation“ aktyviai ieško naujų sprendimų, kaip išgauti šilumą iš procesorių per didelio paviršiaus ploto grafito įdėklus. Šiems įdėklams nereikėtų aktyvių aušinimo ventiliatorių. Kitaip tariant, „Intel“ ieško nešiojamųjų kompiuterių aušinimo be ventiliatorių, naudojant grafito įdėklus su dideliu šilumos laidumu. Be papildomo gerbėjų skaičiaus, nešiojamieji kompiuteriai turėtų būti gerokai plonesni ir tylesni, tvirtina „Intel“.

geriausias „Bluetooth“ raktas, skirtas „Windows 10“

Aktyvūs nešiojamųjų kompiuterių aušinimo sprendimai tradiciškai remiasi vario pagrindu pagamintais šilumos laidumo įklotais, kurie atitraukia šilumą nuo procesoriaus. Tada šie įklotai atvėsinami naudojant plonus ventiliatorius. Gandai dabar tvirtai rodo, kad „Intel“ nori visiškai atsisakyti procesoriaus aušinimo, o vietoj to pasikliaukite naujojo amžiaus medžiagomis, kad procesoriaus temperatūra neviršytų ribų. Pranešama, kad nauji „Intel“ nagrinėjami dizainai remiasi „Graphite“ - medžiaga, pasižyminčia puikiomis laidumo ir šilumos perdavimo savybėmis.



„Intel“ planuoja pasyvų procesoriaus aušinimą pastatyti už nešiojamojo kompiuterio ekrano:

Kalbama, kad „Intel“ planuoja naują pasyvaus aušinimo sprendimą, kuris remiasi tuo pačiu pagrindiniu aktyvaus aušinimo sprendimų principu. Tačiau vietoj ventiliatorių „Intel“ nori naudoti didesnį paviršiaus plotą šilumai kaupti ir išsklaidyti. Didžiausias nešiojamojo kompiuterio paviršiaus plotas, kuris tradiciškai liko nepaliestas ar neapgyvendintas aparatine įranga, yra ekrano galinė dalis. Būtent šią sritį „Intel“ nori naudoti savo naujoviškiems pasyvaus aušinimo „Graphite“ pagrindu sprendimams.



https://twitter.com/us3r_322/status/1182783806757052416



Naujas „Intel“ dizainas idealiai tinka naujos kartos nešiojamiesiems kompiuteriams ir nešiojamiesiems kompiuteriams, kurie yra ypač ploni ir lengvi. Tradiciškai dizaineriai turėjo įrengti miniatiūrinius ventiliatorius, kad atvėsintų vario pagrindu pagamintus aušinimo sprendimus. Tačiau dabar „Intel“ nori naudoti ekrano galinę dalį, kad išsklaidytų atliekų šilumą iš procesorių.

Anot pranešimų, „Intel“ sausio pradžioje planuoja pristatyti naują nešiojamųjų kompiuterių aušinimo koncepciją „CES 2020“. Pasak tiekimo grandinės šaltinių, grupė iš esmės nori naudoti naujų nešiojamųjų kompiuterių ekrano dangtelio galinę dalį, kad greitai išsklaidytų šilumą. Šios nešiojamojo kompiuterio koncepcijos turėtų pakankamai didelius grafito įdėklus, kad pasiektų tą patį.

„Intel“ grafito pagrindu pagaminti pasyvūs nešiojamųjų kompiuterių aušinimo sprendimai be ventiliatorių, kad būtų pasiekta geresnių rezultatų nei aktyvių aušinimo sprendimų?

„Intel“ projektas „Athena“ buvo naujienose dėl visų teisingų priežasčių . Projekto „Athena“ dizaino kalba ir filosofija reikalauja didesnio šiluminio efektyvumo, nepakenkiant našumui. Yra keletas griežtų gairių, kurių turi laikytis nešiojamųjų kompiuterių gamintojai, norėdami gauti teisę pritvirtinti „Project Athena“ ženklelį savo nešiojamuose ir aukščiausios klasės ar aukščiausios klasės kompiuteriuose.



Pranešama, kad naujasis pasyvaus aušinimo sprendimas garų kameros sprendimus sujungia su grafito įdėklais. Šiluma, kurią sukuria keli svarbūs nešiojamojo kompiuterio komponentai, įskaitant procesorių, RAM ir kitus, atliekamas naudojant šilumos linijas. Šiluma, paimta iš apatinės nešiojamojo kompiuterio dalies, bus perduodama per vyrius, jungiančius ekraną su apatine nešiojamojo kompiuterio puse. Vyriai šilumą perduos dideliam grafito sluoksniui, esančiam už ekrano, kur jis bus pasyviai aušinamas šilumos mainų proceso metu. Šiluma iš esmės bus išsklaidyta į atmosferą.

Pranešama, kad artėjančiame „CES 2020“ „Intel“ planuoja pristatyti pirmuosius prototipus, kuriuose naudojama nauja aušinimo koncepcija. Beje, panašu, kad bendrovė, pasitelkusi kelis prekės ženklo gamintojus, sukūrė naujus įrenginius su šiais naujo amžiaus aušinimo sprendimais.

Įdomiausias grafito pagrindu pagamintų „Intel“ pasyvaus aušinimo sprendimų aspektas yra teigiamas šiluminis efektyvumas. Pranešama, kad „Intel“ yra įsitikinusi, kad naujasis aušinimo sprendimas pagerins aušinimo efektyvumą 25–30 proc., Be tradicinių aktyvaus aušinimo sprendimų. Jei „Intel“ gali pasiekti išskirtinių šiluminių savybių, nešiojamųjų kompiuterių gamintojai galėtų turėti keletą naujų būdų kurti naujus plonesnius nešiojamus kompiuterius galingi procesoriai . Tradiciškai nešiojamieji kompiuteriai turi procesorius, kuriuose pirmenybė teikiama šilumos efektyvumui, o ne našumui.

Pasak pramonės ekspertų, „Graphite“ pagrindu pagamintus pasyvaus aušinimo sprendimus nešiojamuosiuose kompiuteriuose turi tik vienas apribojimas. Grafito intarpai šiuo metu gali būti naudojami tik įrenginiuose, kurių maksimalus atidarymo kampas yra 180 laipsnių. Tai reiškia, kad tik nešiojamieji kompiuteriai, o ne du viename ar konvertuojami nešiojamieji kompiuteriai, kurie dvigubai padidėja kaip planšetiniai kompiuteriai, galės juos naudoti.

Žymos intel